电子级硅微粉特性：
电子级硅微粉采用高纯天然石英为原料，经研磨、精密分级制成。其主要成份是二氧化硅，二氧化硅含量大于99.5%。它具有优异的高导热、耐化学性、耐候性、电绝缘性、增强性、热稳定性。因而可广泛用于覆铜板、集成电路、EMC、电子胶、特种陶瓷及精密铸造等工业行业。
电子级硅微粉根据其加工工艺可分为结晶型和熔融型。结晶型硅微粉采用高纯天然的石英通过特殊研磨工艺生产加工而成，熔融型硅微粉采用高纯天然的石英通过高温，使其从微观结构的石英变成无定型结构的熔融石英，再将熔融石英经过特殊研磨工艺生产加工而成。
电子级硅微粉技术指标：
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典型技术指标 |
单位 |
结晶型 |
熔融型 |
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外观 |
/ |
白色粉末 |
白色粉末 |
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白度 |
/ |
94 |
96 |
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密度 |
g/cm³ |
2.65 |
2.20 |
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莫氏硬度 |
/ |
7 |
6 |
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化学组成 |
SiO2 （无定型 SiO2） |
% |
99.60 |
99.10 |
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Fe2O3 |
% |
0.021 |
0.012 |
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灼烧失量 |
% |
0.12 |
0.11 |
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水份 |
% |
0.06 |
0.06 |
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水萃取液 （1׃10，20℃/30min) |
Ec |
μs/cm |
5.0 |
3.0 |
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pH值 |
/ |
6.1 |
6.1 |
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C1ˉ |
ppm |
5.0 |
2.0 |
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结晶型和熔融型硅微粉的粒径（D50：μm)通常在2.5-50μm，粒径分布可控。 |
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